인텔® 82801HM I/O 컨트롤러를 포함한 인텔® 아톰™ 프로세서 400 및 500 시리즈
Luna Pier (Pineview + ICH8M)
☞ 사양
인텔® 아톰™ 프로세서 400 및 500 시리즈 제품군은 강력한 성능과 함께 인텔® 임베디드 플렉서블 디자인을 통한 확장성을 최초로 제공합니다. 이 제품군에는 두 개의 듀얼 코어 프로세서(D525Δ 및 D510Δ)와 4개의 싱글 코어 프로세서(N455Δ, N450Δ, D425Δ 및 D410Δ)가 포함되며 일부 프로세서는 최대 DDR3 800 MHz의 메모리를 지원합니다. 통합 그래픽 및 메모리 컨트롤러가 사용된 이러한 프로세서는 전력 효율을 유지하면서 그래픽 코어 렌더링 속도가 200 ~ 400MHz에 달합니다.
라이프사이클 지원 기간이 연장되는 이 플랫폼은 프린트 이미징, 디지털 사이니지, 대화형 키오스크, POS 단말기, 씬 클라이언트, 디지털 보안 시스템 및 가정용 게이트웨이를 위한 솔루션을 제공합니다. 프로세서는 이전 32-비트 인텔® 아키텍처 및 보조 실리콘과 소프트웨어 방식으로 호환됩니다.
45nm 프로세서 기술을 기반으로 하는 임베디드 컴퓨팅용 인텔 아톰 프로세서 400 및 500 시리즈는 13W ~ 5.5W의 열 설계 전력(TDP)¹을 가진 듀얼 코어 및 싱글 코어 옵션으로 제공됩니다. 이 플랫폼에는 PCI Express*, PCI, 직렬 ATA, Hi-Speed USB 2.0 등 다수의 고 대역폭 인터페이스를 통해 인텔® 고품질 오디오² 인터페이스와 풍부한 I/O 기능을 제공하는 인텔® 82801HM I/O 컨트롤러가 포함됩니다.
☞ 플랫폼 하이라이트
• 최초로 간단한 BOM 스터핑 옵션 기반 인텔® 아톰™ 프로세서 확장이 가능한 인텔® 임베디드 플렉서블 디자인을 특징으로 합니다.
• 통합 그래픽 및 메모리 컨트롤러가 프로세서 다이에 직접 내장되어 있어 소형 폼 팩터 디자인에 필요한 적은 전력 소비와 작은 크기 구현이 가능합니다.
• DDR2 또는 DDR3에 대한 메모리 지원과 최대 4GB의 메모리 어드레스 성능을 가진 DDR3 메모리를 통해 개선된 시스템 응답성을 제공합니다.
• 인텔® 스트리밍 SIMD 확장(SSE) 2와 인텔® SSE3를 사용하면 소프트웨어가 복잡한 연산 및 비디오 디코딩 같은 영역에서 데이터 처리 속도를 높일 수 있습니다.
• 인텔® 하이퍼 스레딩 기술3(코어당 2개의 스레드)은 인오더 파이프라인에서 뛰어난 와트당 성능을 제공하며 멀티태스팅 환경에서 시스템 대응성을 높여줍니다. 하나의 실행 코어가 두 개의 논리 프로세서로 인식되며 병렬 스레드가 공유 리소스를 갖는 하나의 코어에서 실행됩니다.
• 동적 L2 캐시 크기 지정이 트랜지스터 절전 모드로 인한 성능 저하를 줄여줍니다.
임베디드 컴퓨팅 프로세서 사양| 프로세서 | 전력(TDP) | 캐시, 코어 GHz | 메모리 | 인텔 제품 기술 | | 인텔® 아톰™ 프로세서 N455 | 6.5 W | 512 KB, 1.66 GHz | DDR3-800, DDR2-667 | 임베디드 플렉서블 디자인, 하이퍼 스레딩, 스트리밍 SIMD 확장 2 (SSE2), SSE3, 향상된 디퍼 슬립(C4/C4E), 적응형 열 모니터 2 향상 기능이 채택된 열 모니터 지원, 향상된 인텔 스피드스텝® 기술 | | 인텔® 아톰™ 프로세서 D425 | 10 W | 512 KB, 1.8 GHz | DDR3-800, DDR2-667 | 임베디드 플렉서블 디자인, 하이퍼 스레딩, 스트리밍 SIMD 확장 2 (SSE2), SSE3, SSSE3, 적응형 열 모니터 2를 채택한 열 모니터 지원 | | 인텔® 아톰™ 프로세서 D525 | 13 W | 1 MB, 1.8 GHz | DDR3-800, DDR2-667 | 임베디드 플렉서블 디자인, 하이퍼 스레딩, 스트리밍 SIMD 확장 2 (SSE2), SSE3, SSSE3, 적응형 열 모니터 4를 채택한 열 모니터 지원 | | 인텔® 아톰™ 프로세서 N450 | 5.5 W | 512 KB, 1.66 GHz | DDR2-667 | 임베디드 플렉서블 디자인, 하이퍼 스레딩, 스트리밍 SIMD 확장 2 (SSE2), SSE3, 향상된 디퍼 슬립(C4/C4E), 적응형 열 모니터 2 향상 기능이 채택된 열 모니터 지원, 향상된 인텔 스피드스텝® 기술 | | 인텔® 아톰™ 프로세서 D410 | 10 W | 512 KB, 1.66 GHz | DDR2-667 | 임베디드 플렉서블 디자인, 하이퍼 스레딩, 스트리밍 SIMD 확장 2 (SSE2), SSE3, 적응형 열 모니터 2를 채택한 열 모니터 지원 | | 인텔® 아톰™ 프로세서 D510 | 13 W | 1MB, 1.66 GHz | DDR2-667 | 임베디드 플렉서블 디자인, 하이퍼 스레딩, 스트리밍 SIMD 확장 2 (SSE2), SSE3, 적응형 열 모니터 2를 채택한 열 모니터 지원 |
| 임베디드 컴퓨팅용 인텔® 82801HM I/O 컨트롤러 | | 제품 이름 | 제품 코드 | 전력 | 패키지 | 기능 | | 인텔® 82801HM I/O 컨트롤러 | NH82801HBM | 2.4W | TBGA676 | PCI Express* 6개, 직렬 ATA 및 고속 USB 2.0 연결; 인텔® HD 오디오¹ 인터페이스. |
☞ Atom Processor N400 Series Features
■ Low-Power Intel®Architecture Core
• On die, primary 32-kB instructions cache and 24-kB write-back data cache
• Intel® Hyper-Threading Technology (2 threads per core)
• Single-core processors have on-die 512-kB, 8-way L2 cache; dual-core processors have on-die 2x512-kB, 8-way L2 cache
• Support IA 32-bit and Intel® 64 architecture
• Intel® Streaming SIMD Extensions 2 and 3 (SSE2 and SSE3) and Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3) support
• Micro-FCBGA8 packaging technologies
• Thermal management support via Intel® Thermal Monitor 1 (TM1) and Intel® Thermal Monitor 1 (TM2)
• Support C-state of C0/C1(E)/C2(E)/C4(E)
• Enhanced Intel® SpeedStep Technology (EIST)
• Support L2 dynamic cache sizing
• Execute Disable Bit support for enhanced security
■ System Memory Support
• Support DDR2 SDRAMs (N450 and N455 support DDR2 only)
— Support for DDR2 at data transfer rate of 667 MT/s
— One channel of DDR2 memory
— I/O Voltage of 1.8 V for DDR2
— Non-ECC, unbuffered DDR2 SO-DIMMs only
— 512-Mb, 1-Gb and 2-Gb DDR2 DRAM technologies supported
— Maximum of 2-GB memory capacity supported:
Maximum of 1-GB memory capacity on one SO-DIMM or Memory Down
— Memory organizations supported:
a. Two SO-DIMMs
b. One SO-DIMM only
c. One SO-DIMM and One Memory Down (based on simulations only)
• Support DDR3 SDRAMs:
— Support for DDR3 at data transfer rate of 667 MT/s
— One channel of DDR3 memory
— I/O Voltage of 1.5 V for DDR3
— Maximum of 2-GB system memory capacity supported on one SO-DIMM or two SO-DIMMs
— Memory organizations supported:
a. Two SO-DIMMs
b. One SO-DIMM only
■ Direct Media Interface Features
■ Integrated Graphics Controller
• The integrated graphics controller contains a refresh of the 3rd generation graphics core
• Intel® Dynamic Video Memory Technology 4.0
• Directx* 9 compliant Pixel Shader 2.0
• 200-MHz render clock frequency
• 2 display ports: LVDS and RGB
— Integrated single LVDS channel support resolution up to 1280*800 or 1366*768
— Analog RGB display output up to resolution 1400x1050 @ 60Hz
• Intel® Clear Video Technology
— MPEG2 Hardware Acceleration
— ProcAmp
■ Clocking
• Differential Core clock of 166 MHz (BCLKP/BCLKN)
• Differential Host clock of 166 MHz (HPL_CLKINP/HPL_CLKINN)
• The differential DMI clock of 100 MHz (EXP_CLKINP/EXP_CLKINN)
■ Power Management Support
• Processor Core:
— Full support of ACPI C-states as implemented by the following processor Cstates: C0/C1(E)/C2(E)/C4(E)
— Enhanced Intel SpeedStep® Technology
• Thermal Management 1 (TM1) and Thermal Management 2 (TM2)
• System states: S0, S3, S4 and S5
• DMI: L0s and L1 ASPM power management capability■ Watchdog Timer (WDT)
■ 559-Ball FCBGA package
• Dimensions of 22 mm x 22 mm
☞ Atom Processor D400,D500 Series Features
■ Low-Power Intel®Architecture Core
• On die, primary 32-kB instructions cache and 24-kB write-back data cache
• Intel® Hyper-Threading Technology 2-threads per core
• On die 2 x 512-kB, 8-way L2 cache for D510 dual-core processor, 1 x 512-kB, 8-way L2 cache for D410 single-core processor
• Support for IA 32-bit
• Intel® Streaming SIMD Extensions 2 and 3 (SSE2 and SSE3) and Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3) support
• Intel® 64 architecture
• Micro-FCBGA8 packaging technologies
• Thermal management support via Intel® Thermal Monitor (TM1)
• Supports C0 and C1 states only
• Execute Disable Bit support for enhanced security
■ System Memory Features
• DDR2
— One channel of DDR2 memory (consists of 64 data lines):
Maximum of two DIMMs per channel, containing single or double-sided DIMM
— Memory DDR2 data transfer rates of 667 and 800 MT/s
— Only non-ECC DIMMs are supported
— Support unbuffered DIMMs
— I/O Voltage of 1.8V for DDR2
— Supports 512-Mb, 1-Gb & 2-Gb technologies for DDR2
— Support 4 banks for 512 Mbit densities for DDR2
— Support 8 banks for 1-Gb and 2-Gb densities for DDR2
— Support 2 DIMMs, 4 GB (assuming 2-Gb density device technology) maximum
• DDR3 SO-DIMM only
— Support for DDR3 at data transfer rate of 800 MT/s only
— One channel of DDR3 memory (consists of 64-bit data lines); maximum of 2 SO-DIMMs in Raw Card A or Raw Card B format
— I/O Voltage of 1.5 V for DDR3
— Maximum of 4 GB memory capacity supported
— Memory organizations supported
2 SO-DIMMs
1 SO-DIMM
■ Integrated Graphics Controller
• The GPU contains a refresh of the 3rd generation graphics core
• Intel® Dynamic Video Memory Technology support 4.0
• Directx* 9 compliant Pixel Shader* v2.0
• 400 MHz render clock frequency
• 2 display ports: LVDS and RGB
— Single LVDS channel supporting resolution up to 1366 * 768, 18bpp
— Analog RGB display output resolution up to 2048 * 1536@ 60 Hz
• Intel® Clear Video Technology
— MPEG2 Hardware Acceleration
— ProcAmp
■ Clocking
• Differential Core clock of 166MHz and 200 MHz (BCLKP/BCLKN)
• Differential Host clock of 166MHz and 200 MHz (HPL_CLKINP/HPL_CLKINN)
• The differential DMI clock of 100 MHz (EXP_CLKINP/EXP_CLKINN)
■ Power Management
• PC99 suspend to DRAM support (“STR”, mapped to ACPI state S3)
• SMRAM space remapping to A0000h (128 kB)
• Support extended SMRAM space above 256 MB, additional 1MB TSEG from the base of graphics stolen memory (BSM) when enabled, and cacheable (cacheability controlled by CPU).
• ACPI Rev 1.0b compatible power management
• Support CPU states: C0 and C1
• Support System states: S0, S3, S4 and S5
• Support CPU Thermal Management 1 (TM1)
■ 559-Ball FCBGA package
• Dimensions of 22 mm x 22 mm
☞ ICH8M Overview
• PCI Express* Base Specification, Revision 1.1 support
• PCI Local Bus Specification, Revision 2.3 support for 33 MHz PCI operations(supports up to four Req/Gnt pairs).
• ACPI Power Management Logic Support
• Enhanced DMA controller, interrupt controller, and timer functions
• Integrated Serial ATA host controllers with independent DMA operation on up to six ports (Desktop only) or three ports (Mobile only) and AHCI support.
• Integrated IDE controller supports Ultra ATA100/66/33 (Mobile only)
• USB host interface with support for up to ten USB ports; five UHCI host controllers; two EHCI high-speed USB 2.0 Host controllers
• Integrated 10/100/1000 GbE MAC with System Defense
• System Management Bus (SMBus) Specification, Version 2.0 with additional support for I2C devices)
• Supports Intel High Definition Audio
• Supports Intel® Matrix Storage Technology (ICH8, ICH8DH, ICH8DO, and ICH8M-E only)
• Supports Intel® Active Management Technology (ICH8DO and ICH8M-E only)
• Low Pin Count (LPC) interface
• Firmware Hub (FWH) interface support
• Serial Peripheral Interface (SPI) support
• Intel® Quiet System Technology (Desktop only)
☞ Product Brief: Intel® Atom™ Processors 400 and 500 Series with Intel® 82801HM I/O Controller for Embedded Computing
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