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  Intel Menlow Platform


인텔® 아톰™ 프로세서 Z5xx 시리즈 및 인텔® 시스템 컨트롤러 허브 US15Wx
Embedded Menlow (Silverthorne + Poulsbo) 및 Embedded Menlow-XL (Silverthorne-XL + Poulsbo-XL)



☞ 사양
45nm 공정 기술로 구현된 전력 최적화 인텔® 아톰™ 프로세서 Z530Δ 및 Z510Δ은 뛰어난 와트당 성능을 제공합니다. 0.6 mm 볼 피치의 초소형 13x14 mm 패키지에서 선택하거나 1.0 mm 볼 피치의 대형 폼 팩터 옵션 22x22 mm 패키지로 제공되는 인텔 아톰 프로세서 Z530P, Z520PTΔ, Z510PΔ 및 Z510PTΔ 중에서 선택하십시오. 이러한 단일 코어 프로세서는 인텔® 그래픽 미디어 가속기 500, 메모리 컨트롤러 및 I/O 컨트롤러를 하나의 패키지 크기 22x22 mm에 통합한 저전력 솔루션인 인텔® 시스템 컨트롤러 허브(SCH) US15W에서 유효성을 확인했습니다. 또는 37.5x37.5 mm 패키지 크기의 대형 폼 팩터 인텔 SCH US15WP 및 US15WPT 중에서 선택하십시오. 이 플랫폼은 5 와트 및 임베디드 라이프사이클 지원이 적용되는 혼합 TDP를 가지므로, 차량 내 인포테인먼트, 의료, 소매 및 운송 솔루션(키오스크, POS 단말기), 게임 및 산업용 제어 등 수많은 임베디드 시장 부문에 적합합니다. 대형 폼 팩터는 이러한 많은 부문의 요구에 맞도록 상용 및 산업용 온도 범위에서 사용할 수 있습니다.

SCH US15W는 고급 3D 그래픽과 다양한 I/O 기능(USB 2.0, SDIO 및 PCI Express*)을 특징으로 하며, 인텔® HD 오디오와 하드웨어 비디오 디코드 가속, 400/533 MHz CMOS FSB, 듀얼 독립 디스플레이, 저전압 차동 신호 전송(LVDS) 및 직렬 DVO 디스플레이 포트와 한 채널에 최대 2GB의 메모리(1-2개의 뱅크)를 지원합니다.


☞ 플랫폼 하이라이트
• 두 가지 패키지 크기로 제공됩니다. 소형의 새로운 2 칩 플랫폼은 이전 세대의 3 칩 솔루션보다 총 풋프린트가 80% 이상 작습니다. 대형의 패키지는 상업용(0 ~ 70˚C) 및 산업용(-40 ~ 85˚C) 온도 범위에서 사용할 수 있습니다.
• 45nm, high-K 금속 게이트 제조법으로 이전 65nm 기술보다 트랜지스터 밀도가 대폭 증가합니다.
• 쉐이더 기반 기술, 2D, 3D 및 고급 3D 그래픽, HD 비디오 디코딩 및 이미지 처리를 지원합니다.
• 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 인오더 파이프라인에서 뛰어난 와트당 성능을 제공합니다(Z510 제외).


임베디드 컴퓨팅용 인텔® 아톰™ 프로세서 Z5xx 시리즈
소형 폼 팩터 옵션
제품 이름인텔® 아톰™ 프로세서 Z530Δ
제품 번호AC80566UE025DW
코어 속도1.6 GHz
FSB(Front Side Bus)CMOS, 533 MHz, 32-비트 주소
L2 캐시512 KB
L1 캐시32 KB 명령 캐시, 24 KB 데이터 캐시
열 디자인 전력2.2 W
HT 기술 지원
Tjunction90˚C
온도 범위상용 0 ~ +70˚C
패키지441-ball Lead Free µFCBGA8 USFF 13x14 mm
칩셋 페어링인텔® SCH US15W

제품 이름인텔® 아톰™ 프로세서 Z510Δ
제품 번호AC80566UC005DE
코어 속도1.1 GHz
FSB(Front Side Bus)CMOS, 400 MHz, 32-비트 주소
L2 캐시512 KB
L1 캐시32 KB 명령 캐시, 24 KB 데이터 캐시
열 디자인 전력2.0 W
HT 기술 지원아니오
Tjunction90˚C
온도 범위상용 0 ~ +70˚C
패키지441-ball Lead Free µFCBGA8 USFF 13x14 mm
칩셋 페어링인텔® SCH US15W

대형 폼 팩터 옵션
제품 이름인텔® 아톰™ 프로세서 Z530PΔ
제품 번호CH80566EE025DW
코어 속도1.6 GHz
FSB(Front Side Bus)CMOS, 533 MHz, 32-비트 주소
L2 캐시512 KB
L1 캐시32 KB 명령 캐시, 24 KB 데이터 캐시
열 디자인 전력2.2 W
HT 기술 지원
Tjunction90˚C
온도 범위상용 0 ~ +70˚C
패키지437-ball Lead Free µFCBGA8 22x22 mm
칩셋 페어링인텔® SCH US15WP

제품 이름인텔® 아톰™ 프로세서 Z510PΔ
제품 번호CH80566EC005DW
코어 속도1.1 GHz
FSB(Front Side Bus)CMOS, 400 MHz, 32-비트 주소
L2 캐시512 KB
L1 캐시32 KB 명령 캐시, 24 KB 데이터 캐시
열 디자인 전력2.2 W
HT 기술 지원
Tjunction90˚C
온도 범위상용 0 ~ +70˚C
패키지437-ball Lead Free µFCBGA8 22x22 mm
칩셋 페어링인텔® SCH US15WP

산업용 온도의 대형 폼 팩터 옵션
제품 이름인텔® 아톰™ 프로세서 Z520PTΔ
제품 번호CH80566EE014DT
코어 속도1.3 GHz
FSB(Front Side Bus)CMOS, 533 MHz, 32-비트 주소
L2 캐시512 KB
L1 캐시32 KB 명령 캐시, 24 KB 데이터 캐시
열 디자인 전력2.2 W
HT 기술 지원
Tjunction110˚C
온도 범위산업용 -40 ~ +85˚C
패키지437-ball Lead Free µFCBGA8 22x22 mm
칩셋 페어링인텔® SCH US15WPT

제품 이름인텔® 아톰™ 프로세서 Z510PTΔ
제품 번호CH80566EC005DT
코어 속도1.1 GHz
FSB(Front Side Bus)CMOS, 400 MHz, 32-비트 주소
L2 캐시512 KB
L1 캐시32 KB 명령 캐시, 24 KB 데이터 캐시
열 디자인 전력2.2 W
HT 기술 지원
Tjunction110˚C
온도 범위산업용 -40 ~ +85˚C
패키지437-ball Lead Free µFCBGA8 22x22 mm
칩셋 페어링인텔® SCH US15WPT

임베디드 컴퓨팅용 인텔® 시스템 컨트롤러 허브 US15W
제품 이름제품 코드열 디자인 절력온도 범위패키지
인텔® 시스템 컨트롤러 허브 US15WAF82US15W2.3 W상업용
0 ~ 70° C
1249-볼 µFCBGA3, Lead Free,
22x22 mm
인텔® 시스템 컨트롤러 허브 US15WPLE82US15EC2.3 W상업용
0 ~ 70° C
1295-볼 µFCBGA3, Lead Free,
37.5x37.5 mm
인텔® 시스템 컨트롤러 허브 US15WPTLE82US15EE2.3 W산업용
-40 ~ 85° C
1295-볼 µFCBGA3, Lead Free,
37.5x37.5 mm


☞ Atom Processor Z5xx Series Features
• New single-core processor for mobile devices offering enhanced performance
• On die, primary 32-kB instructions cache and 24-kB write-back data cache
• 100-MHz and 133-MHz Source-Synchronous front side bus (FSB)
⎯ 100 MHz: Intel® Atom™ processor Z510
⎯ 133 MHz: Intel® Atom™ processor Z530, Z520
• Supports Hyper-Threading Technology 2-threads
• On die 512-kB, 8-way L2 cache
• Support for IA 32-bit architecture
• Intel® Virtualization Technology (Intel® VT)
• Intel® Streaming SIMD Extensions 2 and 3 (Intel® SSE2 and Intel® SSE3) and Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 (SSSE3) support
• Supports new CMOS FSB signaling for reduced power
• Micro-FCBGA8 packaging technologies
• Thermal management support using TM1 and TM2
• FSB Lane Reversal for flexible routing
• Supports C0/C1(e)/C2(e)/C4(e)
• Intel® Deep Power-Down Technology (C6)
• L2 Dynamic Cache Sizing
• New Split-VTT support for lowest processor power state
• Advanced power management features including Enhanced Intel SpeedStep® Technology
• Execute Disable Bit support for enhanced security
• 441-Ball / 437-ball(XL) FCBGA8 package
• Dimensions of 13 mm x 14 mm / 22 mm x 22 mm(XL)


☞ System Controller Hub US15W Features
■  Processor Interface
• Intel® Atom™ processor Z5xx series support
• CMOS frontside bus signaling for reduced power
• 400 MT/s or 533 MT/s data rate operation
• 64-Byte cache-line size
• 64-bit data bus, 32-bit address bus
• Supports one physical processor attachment with up to two logical processors
• 16 deep IOQ
• 1 deep defer queue
• FSB interrupt delivery
• Power-saving sideband control (DPWR#) for enabling/disabling processor data
input sense amplifiers
• 1.05-V VTT operation
■  System Memory Controller
• Supports 1.8-V DDR2 SDRAM, up to 2 ranks
• Supports 1.5-V DDR2 SDRAM, 1 rank only
• Supports 400 MT/s and 533 MT/s data rates
• Single 64-bit wide channel
• Single command per clock (1-N) operation
• Support for a maximum of 1 GB of DRAM
• Device density support for 512 Mb and 1024-Mb devices
• Device widths of x16
• Aggressive power management to reduce idle power consumption
• Page closing policies to proactively close pages after idle periods
• No on-die termination (ODT) support
• Supports non-terminated and board-terminated bus topologies
■  8 Ports USB Host & 1 Port USB Client
■  2 x1 PCI Express*
■  LPC 1.1 Interface
■  Parallel ATA (PATA)
• Programmed I/O (PIO)
• Multi-word DMA (ATA-5)
• Ultra DMA 100/66/33
■  Intel® Graphics Media Accelerator 500
• Graphics : Advanced shader architecture (model 3.0+)
• Full hardware acceleration of video decode : H.264, MPEG2, MPEG4, VC1, and WMV9
• Display Interfaces : LVDS, Serial DVO (SDVO) Display
■  Secure Digital I/O (SDIO) 1.1 / Multimedia Card (MMC) 4.0 Controller
■  SMBus 1.0 Host Controller
■  Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) Controller
■  14 General Purpose I/O (GPIO)
■  Power Management
• Full support for the ACPI 3.0
• Suspend-to-RAM
• Suspend-to-Disk
• Hardware-based thermal management circuit
■  1249-Ball / 1295-ball(XL) FCBGA package
• Dimensions of 22 mm x 22 mm / 37.5 mm x 37.5 mm(XL)


☞  Product Brief: Intel® Atom™ Processor Z5xx Series for Embedded Computing (large and small form factors)
☞  Product Brief: Intel® System Controller Hub US15W for Embedded Computing (large and small form factors)



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